乐一笑智能制造芯片
TECHNOLOGY

二十年制造基因
赋能AI创新

20年制造基因 · 8大AI大模型 · 自研情感计算算法

20+
年制造经验
8+
接入AI大模型
多项
国家专利认证
30%
供应链成本优化
HARDWARE ADVANTAGE

硬件制造优势

01

专家级材质把控

316不锈钢 · ABS · 铝 · 钛合金,食品级材质深耕20年

02

高效供应链体系

依托战略制造伙伴,供应链成本优化30% · 快速响应市场迭代

03

严苛品控体系

全流程质检标准 · 产品出厂合格率业界领先

04

绿色智能双轨生产

环保产线 + 智能产线并行,支持持续升级迭代

8+ 接入AI大模型
多项 国家专利认证
30% 供应链成本优化
SOFTWARE CAPABILITY

软件技术能力

🧮

自研情感计算算法

情绪识别 · 智能陪伴核心引擎

🗄️

多场景对话数据库

学习 · 情感 · 健康,多维精准响应

☁️

云端一体化OS

软硬件无缝协同 · 持续OTA升级

👁️

视觉与表情识别

摄像头感知状态 · 自然情感交互

分布式训练框架

持续优化模型 · AI能力持续进化

🔗

开放API接口

生态合作 · 迭代开发 · 共建产业

AI ECOSYSTEM

接入8大主流AI大模型

持续扩展 · 能力随版本迭代

DeepSeek
强推理
豆包
知识问答
Kimi
长文处理
文心一言
多模态
天工AI
全能创作
讯飞星火
语言交互
通义
自然语言
智谱清言
知识推理

* 以上为技术合作参考清单,实际接入以产品版本为准,持续扩展中

ARCHITECTURE

技术架构亮点

硬件层
便携外观设计 多年龄/场景覆盖 模块化迭代升级
中间件层
辅助教育分析 工作效率计算 情绪数据处理
AI大模型层
DeepSeek豆包Kimi文心一言 …更多